从2020年末开始的芯片缺货潮，在持续了一年半之后，可能要冷静下来了。
按照媒体的报道称，由于智能手机今年不好卖，大家纷纷砍单，小米、OPPO、VIVO、荣耀、三星们都在持续砍单，可能规模高达2.5亿-3亿。
另外PC厂商也在砍单，比如联想、惠普，以及宏碁、华硕均位列其中，下调幅度平均超过20%，涉及到上千万台。
而不管是手机，还是PC，一旦砍单，最终上游的晶圆产能，会被大量释放，要知道一台手机，或者一台PC，需要用到的半导到成百上千颗。
几亿台手机一砍单，上千万台的PC砍单，将有涉及到全球10-20%左右的晶圆产能，而这些产能一释放，将对其它缺芯行业造成巨大影响，进而芯片紧张情况就会得到缓解。
同时，PC、手机出货量下滑，还涉及到屏幕面板出货量下滑，从而屏幕IC驱动芯片需求也会下滑，类似的事情，会发生在整个手机、PC产业链。
那么也意味着，半导体的缺货情况，有望得到全面缓解。事实上一季度已经体现出来了，按照半导体协会SIA的数据，一季度数据全球半导体销售额同比增长23%至1517亿美元，但环比下降0.5%。
同时SIA也表示，半导体产业可能会在 2022 年下半年或 2023 年初，爆发「激烈」的库存修正，意思就是有些芯片不好卖了，可能库存过高，会出问题。
这也意味着，接下来，对于那些不断扩产的晶圆厂而言，接下来就会遇到大挑战。
按照数据显示，从2021年-2025年，各大晶圆厂已经计划新建89条晶圆生产线，这些晶圆厂一旦全部建成，将至少增加20%以上的产能。
现在到2022年末，产能就可能达到饱和，如果继续新建，就会造成产能过剩，那么各大晶圆厂，就会面临产线关停，甚至价格战等等。
那么那些竞争力不够的晶圆企业，可能会在这张产能过剩的冲击中，造成巨大损失，甚至最终倒下也有可能。
就看最后，这些大规模兴建的晶圆厂，哪家会先倒下，哪家又会趁势崛起了。